La compañía Intel formará una alianza con ARM para crear chips más competitivos, debido a la pugna en el sector entre Estados Unidos y China.
La idea consiste en desarrollar una amplia variedad de chips en su nodo 18A GAA (Gate All Around) Ribbon FET, lo cual puede contribuir a que TSMC deje de monopolizar el mercado de los semiconductores, pero éste solo estará listo en 2025.
Asimismo, esta colaboración entre Intel y ARM se centrará en primer término en diseños encapsulados de SoC (System on a Chip) para smartphone, con lo que la compañía californiana ganaría presencia en el segmento de movilidad.
Además de por un interés de Intel de recuperar el terreno en el segmento de movilidad, la alianza con ARM busca superar a Samsung como segundo mayor fabricante de semiconductores por volumen de ingresos.
Intel y ARM forman alianza para la próxima generación de chips
Pat Gelsinger, CEO de Intel Corporation, declaró que “existe una demanda creciente de potencia de procesado, impulsada por la digitalización, pero hasta ahora los clientes sin capacidad de fabricación poseen opciones muy limitadas para diseñar sus soluciones para tecnología móvil avanzada”.
La colaboración de Intel con ARM abrirá nuevos mercados para IFS y ampliará las opciones para cualquier empresa que quiera fabricar procesadores con un sistema más abierto y apoyado por tecnología de vanguardia”, reseñó el portal Computer Hoy.
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